01
工程支持
工程师在投产前评审设计、制造要求及公差需求。
半导体设备精密制造
从原型开发到量产零部件，GSG-Tech 为半导体设备提供精密 CNC 加工、钣金加工及多种制造方案，以严格的质量管控和可靠交付支持项目推进。CNC 加工 · 钣金加工 · 注塑成型 · 3D 打印
ISO 9001:2015
ISO 13485:2016
IATF 16949:2016
SGS Test Reports
半导体企业为何选择 GSG-Tech
为先进半导体设备提供 CNC 加工、精密零部件及生产方案的可靠制造伙伴。
02
复杂零件加工能力
多轴 CNC 加工支持复杂铝件、不锈钢件及精密半导体设备零部件制造。
03
精密质量控制
使用先进检测设备验证关键尺寸、公差及几何要求。
04
可靠生产
从原型到量产，以稳定的制造流程保持一致的产品质量。
半导体设备零部件制造方案
多种制造工艺帮助半导体工程师根据零件结构、材料、精度要求及生产数量，选择合适的生产方式。
半导体设备零部件
为半导体加工、检测、自动化及热管理系统提供精密零部件。
真空腔体
为半导体加工设备制造精密铝制及不锈钢腔体。
晶圆搬运夹具
为半导体加工与检测系统提供高精度晶圆定位及支撑部件。
检测夹具
为半导体检测与测量设备提供精密机加工夹具及框架。
半导体载具托盘
用于半导体搬运、测试及自动化生产线的精密注塑托盘。
半导体夹具板
用于半导体装配、测试及生产夹具的激光切割精密板件。
半导体散热部件
为先进半导体热管理系统提供精密机加工冷却板及散热器。
半导体制造质量控制
ISO 9001:2015
受控的制造管理体系
精密检测
三坐标检测与先进测量
质量文件
检验报告、材料证明与合格证（COC）
从原型到量产
为原型开发到量产交付提供可靠支持。